在芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程中，振動(dòng)環(huán)境適應(yīng)性是決定其能否在復(fù)雜工況下穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵指標(biāo)。
一、電磁式振動(dòng)臺(tái)精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)復(fù)雜振動(dòng)環(huán)境，加速失效機(jī)理暴露
芯片在實(shí)際應(yīng)用中常面臨多種振動(dòng)場(chǎng)景：汽車(chē)電子芯片需承受發(fā)動(dòng)機(jī)振動(dòng)、路面顛簸的復(fù)合沖擊；航空航天芯片需應(yīng)對(duì)火箭發(fā)射時(shí)的低頻高幅振動(dòng)與太空環(huán)境中的微振動(dòng)；工業(yè)控制芯片則需適應(yīng)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)、機(jī)械沖擊等高頻振動(dòng)。電磁式振動(dòng)臺(tái)通過(guò)電磁驅(qū)動(dòng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)0.1Hz至5kHz的寬頻域控制，精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)從低頻沖擊到高頻振動(dòng)的復(fù)雜環(huán)境。
例如，某汽車(chē)電子芯片需通過(guò)“正弦振動(dòng)+隨機(jī)振動(dòng)"組合測(cè)試，模擬發(fā)動(dòng)機(jī)怠速（20-200Hz）與高速行駛（200-2000Hz）時(shí)的振動(dòng)場(chǎng)景。電磁式振動(dòng)臺(tái)通過(guò)閉環(huán)控制系統(tǒng)，將振動(dòng)加速度精度控制在±0.1g以內(nèi)，在48小時(shí)內(nèi)完成100萬(wàn)次循環(huán)測(cè)試，成功捕捉到焊點(diǎn)在高頻振動(dòng)下的疲勞裂紋，為設(shè)計(jì)改進(jìn)提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
二、可編程控制實(shí)現(xiàn)多軸振動(dòng)，貼近實(shí)際使用場(chǎng)景
芯片在實(shí)際工況中往往承受多方向振動(dòng)疊加的復(fù)合應(yīng)力。電磁式振動(dòng)臺(tái)支持X/Y/Z三軸獨(dú)立或同步振動(dòng)，可模擬“垂直振動(dòng)+水平振動(dòng)"“正弦掃頻+隨機(jī)振動(dòng)"等復(fù)雜場(chǎng)景。例如，某航空芯片需通過(guò)“三軸隨機(jī)振動(dòng)（總均方根加速度5g）+溫度循環(huán)（-55℃至125℃）"的復(fù)合測(cè)試，以驗(yàn)證其在不同環(huán)境下的結(jié)構(gòu)完整性。電磁式振動(dòng)臺(tái)通過(guò)多軸聯(lián)動(dòng)控制技術(shù)，在2小時(shí)內(nèi)完成100次溫度-振動(dòng)循環(huán)，精準(zhǔn)定位到封裝材料在熱-力耦合作用下的分層問(wèn)題，避免了批量性失效風(fēng)險(xiǎn)。
三、加速壽命測(cè)試，縮短研發(fā)周期
傳統(tǒng)振動(dòng)測(cè)試需長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行以暴露失效問(wèn)題，而電磁式振動(dòng)臺(tái)通過(guò)提高振動(dòng)量級(jí)（如將實(shí)際工況的0.5g加速至5g），可實(shí)現(xiàn)“時(shí)間壓縮"。例如，某工業(yè)控制芯片需通過(guò)“10g峰值加速度、2000Hz頻率"的振動(dòng)測(cè)試，以驗(yàn)證其10年使用壽命內(nèi)的可靠性。電磁式振動(dòng)臺(tái)通過(guò)高量級(jí)振動(dòng)，在24小時(shí)內(nèi)完成等效于實(shí)際使用10年的振動(dòng)量，將研發(fā)周期縮短了80%，同時(shí)節(jié)省了70%的測(cè)試成本。
可見(jiàn)，芯片產(chǎn)品進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試是非常重要的?？闪私?strong>勤卓電磁式振動(dòng)臺(tái)，作為研發(fā)生產(chǎn)電磁式振動(dòng)臺(tái)30年的老廠家，技術(shù)過(guò)硬，經(jīng)驗(yàn)豐富，符合各行業(yè)的測(cè)試需求。
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